原來的芯片這樣做嗎? 納米尺度的過程是令人印象深刻的

半導體的出現可說改變了世界上電子產品的應用，使科技迅速發展，而台灣在全世界半導體產業鏈中扮演了舉足輕重的角色，scan the code for elaborated solutions擁有完整且技術領先全球的上、中、下遊，半導體產業，但究竟晶片是如何被製造出來的?

市面上販售的晶片這座過程複雜繁瑣。示意圖：123RF

晶圓制造可以概括為三個階段，包括設計、制造和封裝。要制作聖餅，你必須從聖餅開始。晶圓是由矽制成的。由於矽是介於導體和絕緣體之間的“半導體”，可以通過添加不同的雜質來調節其導電性。defect detection system晶圓是由高純矽柱制成，經過切割和研磨後，用熔融的矽冷卻。

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晶圓制作完成後，首先送入氧化設備對塗層進行氧化。之後，是最複雜的“光刻”過程semiconductor production systems。在光刻之前，首先用光刻膠塗抹，然後放入光刻機中，將掩模上的電路圖縮小並投影到光刻膠上，這樣所需的電路圖就會出現在晶圓上。

至此，要將用不到的地方可以去掉，就需要到下一個「蝕刻」階段。蝕刻是以一種特殊的化學溶液或氣體先將沒被光阻塗層保護的地方沖掉，接著使用別的溶液將光阻的部分也沖掉。最後在被蝕掉氧化膜的地方在以沉積技術重新渡上一層作為保護，並注入離子和其他雜質(磷原子、硼原子)控制其導電性，到這階段大致就完成「積體電路」了。

最後，通過金屬填充和各種複雜工藝，將晶圓交叉重複連接，將大片晶圓一片片切割成集成電路芯片，完成整個“制造”過程!後續篩選合格產品也將進入焊接、切割等包裝步驟，成為有市場的芯片產品。這些制造過程不僅複雜和困難，而且是納米級的過程，不能不驚歎於偉大和不可思議的技術。

半導體產業鏈 晶圓制作

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