PCB

乍一看,PCB不論內在質量以及如何,表面上都差不多。正是透過表面,我們才看到差異,而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為重要關鍵。

印制電路板在制造和裝配過程中的可靠性是非常重要的。

除相關成本外,組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進最終產品,professional pcb manufacturing在實際使用過程中可能會發生故障,導致索賠。

因此,從這一點來看,可以毫不為過地說,一塊優質PCB的成本是可以忽略不計的。

在所有細分市場,特別是生產關鍵應用領域的產品的市場裏,此類故障的後果不堪設想。

對比PCB價格時,應牢記這些方面。top 10 pcb manufacturers in world雖然可靠、有保證和長壽命產品的初期費用較高,但從長期來看還是物有所值的。

高可靠性電路板的14個最重要特性

1.孔壁的銅厚度為25微米

增加可靠性,包括提高阻力的 Z 軸擴張。

不這樣做的風險:

吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題(內層分離、孔壁斷裂),或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。IPCClass2(大多數工廠所采用的標准)規定的鍍銅要少20%。

2.無焊接修理或斷路補線修理

完善的電路保證了可靠性和安全性,無需維護,無風險

不這樣做的風險:

如果維修不當,會導致電路板斷裂。即使修理是“適當的”,在負載條件下(振動等)也有失敗的風險。),可能導致實際使用中出現故障。

3.超過 IPC 清潔要求

提高PCB的清潔度可以提高可靠性。

不這樣做的風險:

線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來財務風險,離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及汙染企業風險,從而影響可能存在導致安全可靠性問題(不良焊點/電氣設備故障),並最終可以增加實際故障的發生概率。

4.嚴格控制各種表面處理工藝的使用壽命

可焊性、可靠性,並降低濕氣侵入的風險。

不這樣做的風險:

由於舊電路板的金相表面處理會發生變化,可能會出現焊接問題,但在組裝和/或實際使用過程中,濕氣侵入可能會導致分層、內層和孔壁分離等問題。

5.使用國際知名基材–不使用“當地”或未知品牌

提高工作可靠性和已知系統性能。

不這樣做的風險:

機械性能差意味著在裝配條件下,電路板不能達到預期的性能。

6.覆銅板的公差符合IPC 4101級的要求。

通過嚴格控制介質層的厚度,可以減小電性能期望值的偏差。

不這樣做的風險:

電氣性能可能達不到規定的要求,同一批元件的輸出性能會有很大差異。

7.界定阻焊物料,確保符合IPC-SM-840ClassT要求

NCAB 集團認可“優秀”油墨,油墨安全,確保焊接面罩油墨符合 UL 標准。

不這樣做的風險:

質量差的油墨會導致粘附力、抗焊劑和硬度問題。這些問題都會導致阻焊膜與電路板分離,最終導致銅電路腐蝕。由於意外的電氣連接,絕緣特性差會導致短路。

8.定義形狀、孔和其他機械特性的公差

嚴格的公差控制可以提高產品的尺寸質量——改善配合、形狀和功能。

不這樣做的風險:

組裝生產過程中的問題,比如進行對齊/配合(只有在組裝工作完成時才會不斷發現壓配合針的問題)。此外,由於不同尺寸標准偏差增大,裝入底座也會有一些問題。

9.NCAB指定了阻焊層厚度,盡管IPC沒有相關規定

改善電氣絕緣特性,降低剝離或失去附著力的風險,並增強抵抗機械沖擊的能力——無論機械沖擊發生在哪裏。

不這樣做的風險:

薄的焊錫掩模會引起附著力、焊劑阻力和硬度問題。所有這些問題都可能導致焊錫掩模與電路板脫離,最終導致銅電路的腐蝕。絕緣性差是由於錫罩太薄和意外的導通/電弧引起的短路。

10.界定了外觀要求和修理要求,盡管IPC沒有界定

在制造發展過程中進行精心呵護和認真仔細鑄就安全。

不這樣做的風險:

各種磨損,輕微損壞,修理和修複-電路板可以使用,但不好看。

11.塞孔深度要求

高質量的塞孔將減少在組裝過程中失效的風險。

不這樣做的風險:

沉金過程中的化學殘留物會殘留在塞孔不足的孔中,從而引起可焊性等問題。而且錫珠可能藏在孔裏,組裝或實際使用時可能會飛濺出來,造成短路。

12. 指定可剝藍膠品牌和型號

可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。

不這樣做的風險:

劣質或廉價的可剝離膠粘劑在組裝過程中可能會像混凝土一樣起泡、熔化、開裂或凝固,使得可剝離膠粘劑難以剝離/無效。

13.NCAB為每份采購訂單執行具體的批准和訂購程序。

該程序的執行,可確保所有產品規格都已經確認。

不這樣做的風險:

如果產品規格沒有經過仔細的驗證,產生的偏差可能不會被發現,直到為時已晚的組裝或最終產品。

14.不接受有報廢單元的套板

不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。

不這樣做的風險:

帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序,如果不清楚標明報廢單元板(x-out),或不把它從套板中隔離出來,就有可能裝配這塊已知的壞板,從而浪費零件和時間。


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