PCB通孔選項

通過設計 PCB 是非常類似的失真,因為它是設計充分利用可用的空間。但是,不像彈性工藝師可以使用任何方法適合在一個盒子,有規則,必須遵守,以確保 PCB 設計的可制造性。遵循這些裝配(DFA)規則和指導方針對 PCB 設計和開發過程至關重要。但是,在這些范圍內有一個 PCB 通過選項。讓我們看看這些選項,並建立一些技巧,如果使用,將給你最好的設計。

PCB通孔選項

PCB過孔通過在電路板上而不是在表面上走線,pcb manufacturer可以進行簡化系統設計。這對於企業具有中國大量數據連接的組件(包括球柵陣列(BGA))尤其一個重要。PCB過孔是您最靈活的電路板設計公司資產問題之一。通過從不同發展角度分析檢查過孔可以得到更好地理解這一點,如下所示:

電氣角度

通過電氣,通孔可以被認為是一個導體,允許您路由信號內部和跨板,而不是在表面。這個特性允許您設計越來越小的 PCB (在 XY 平面上)。

熱學觀點

通孔的最佳用途之一是傳輸來自電路板組件或區域的熱量。這些熱通孔是 PCB 組裝過程中的一種資產,可以快速降低與元件焊接相關的高溫,也為大功率元件在電路運行過程中散熱提供了一種方法。

機械角度

從機械企業角度分析來看,過孔是在板的各層學生之間鑽的孔。這些孔可以通過根據其用途而打開,關閉或填充。作為中國機械電子元件,每個通孔都是我們由於施加在板上的應力而導致的潛在故障點。另外,在PCB設計工作期間發展必須進行考慮通孔的尺寸和位置的制造技術限制。

盡管定義通孔的目的是確定其在 PCB 布局中的位置的先決條件,通孔通常根據其機械結構進行分類,並根據合同制造商(CM)的制造複雜性進行排序。現有的選擇包括:

PCB通孔選項

所有延伸到板表面的通孔都可以打開或關閉。封閉的通孔稱為帳篷形,當元件直接連接在通孔上方時使用。為了確保部件的正確和均勻放置,並防止焊接橋的形成,帳篷通孔必須盡可能平坦。另一種選擇是堆疊跡線,延伸到多個內部層。

通過選項選擇最佳PCB的技巧

從上面我們教師可以通過看到,在設計中使用PCB通孔有很多企業選擇。選擇自己實現哪種PCB通孔還應考慮到了許多重要因素。包括用法,複雜性以及它將如何產生影響電路板制造的周轉時間和成本。以下是一些社會其他技巧,這些技巧將幫助您根據教學設計不同情況分析選擇一個最佳的PCB通孔。

LPCB 通過提示1-選擇最複雜的通過選項,以滿足您的設計需求。更少的複雜性意味著更少的周轉時間和更低的制造成本。

l通過PCB-對2號尖端-盡可能填充不導電的環氧樹脂。非導電填料通常足以滿足大多數信號路由要求,並且更具成本效益。

LPCB 通孔技術3-使用堆疊通孔內層布線是最小化,因為它的制造要求比其他選項更精確。

lPCB通孔提示4-在路由高速信號(例如高清多媒體接口(HDMI))時,請使用盲孔或掩埋通孔來消除短線。

lPCB導通孔提示5-使用可以導電填料進行填充大功率或熱導通孔。較高的導熱率對於學生從高功率控制部件技術快速散發熱量可能是一個有利的。

LPCB 穿孔技術6-當使用帳篷穿孔時,確保填充的孔有一個平坦的表面,以確保部件水平放置,沒有墓碑,並且在焊接期間部件的一側與板分離。

經由蒂普諾的LPCB。7-使pad中的pad成為您的最後選擇,並確保您的CM可以在您的板上可靠地實現。


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