多層PCB線路板快速打樣這些難點你遇到過嗎

在多層PCB電路板的快速打樣過程中，我們經常會遇到一個難題。這些困難是什么?相信很多小夥伴都經曆過。我們來看看吧!

1.層間對准

隨著電子設備的快速發展，multilayer pcb fabrication對 PCB 的要求越來越高，越來越多的電子產品需要使用多層 PCB，在多層 PCB 板的基礎上，對 PCB 板層的標定要求也越來越高。

一般來說，PCB層間的對准公差控制在75微米。基於多層PCB的大單元尺寸、圖形轉換車間的高溫高濕、不同核心不一致導致的錯位重疊、層間定位方式等因素，多層PCB層間對位控制難度較大。

2.內部電路制作

多層PCB線路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等材料，對內部電路制作和圖形尺寸大小控制提出了一個很高的要求。比如，阻抗信號數據傳輸的完整性增加了內部系統電路技術制造的難度。

在 PCB 快速打樣過程中，寬度和線間距小，開路和短路增加，短路增加，合格率低; 細線信號層多，內層 AOI 泄漏檢測概率增加; 內芯板薄，易起皺，曝光不佳，蝕刻機時易卷曲; 系統板高層板，單位尺寸較大，產品報廢成本較高。

3.壓縮制造

PCB電路板快速打樣過程中，多塊內芯板和半固化板疊加，沖壓生產容易出現滑板、脫層、樹脂縫隙、氣泡殘留等缺陷。在層壓結構的設計中，要充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、膠含量和介質厚度，制定有效的多層電路板材料壓制方案。基於PCB的電路板層數較多，無法保持熱脹冷縮控制和尺寸系數補償的一致性，層間絕緣層容易導致層間可靠性測試失敗。

4.鑽孔制作

在 PCB 快速打樣過程中，局部印制板增加了鑽孔粗糙度、毛刺和去汙的難度。多層，累積總銅厚度和板厚，鑽孔易折刀; BGA 致密，孔壁間距狹窄，造成 CAF 失效; 因板厚易引起斜鑽現象。

我相信很多人都遇到過這些困難，但解決的辦法總比問題多。沒有解決不了的問題。只要抓住問題的核心，就能很快解決!

多層 PCB 內部電路制作 PCB電路板

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