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如何看懂pcb板?

印刷電路板，也被稱為印刷電路板，是電子元件的電氣連接提供商。printed circuit board supplies它已有100多年的曆史，其設計主要是布圖設計，使用電路板的主要優點是大大減少了布線和裝配錯誤，提高了自動化水平和生產率。

根據電路板的層數可分為單板、雙板、四層板、六層板等多層電路板。

由於印刷電路板不是一般的終端產品，在名稱的定義上有一些混淆，pcb supplier例如: 個人電腦的主板，稱為主板，但不能直接稱為電路板，雖然在主板中有一個電路板，但不一樣，所以在評估行業時，兩者不能說是相關的。另一個例子: 因為有集成電路元件裝在電路板上，所以新聞媒體叫他 IC 板，但實際上他並不等同於印刷電路板。我們通常說印刷電路板指的是裸板，即電路板上沒有元件。

分類

單面板

在最基礎的PCB上，零件集中在一邊，導線集中在另一邊。因為導線只出現在一面，所以這種PCB叫單面。因為單板對布線的設計有很多嚴格的限制(因為只有一面，布線不能交叉，必須繞過單獨的路徑)，所以只有早期的電路使用這種板。

雙面板

這種設計電路板的兩面發展都有一個布線，不過要用上兩面的影響導線，必須我們要在科學兩面間有適當的電路進行連接才行。這種控制電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或塗上不同金屬的小洞，它可以與兩面的選擇導線之間相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為網絡布線系統交錯的難點(可以同時通過導孔通到另一面)，它更適合自己用在比單面板更複雜的電路上。

多層板

為了增加布線面積，多層布線板多采用單面或雙面布線板。印刷電路板采用一個雙面印刷電路板作為內層，兩個單面印刷電路板作為外層，或者兩個雙面印刷電路板作為內層，兩個單面印刷電路板作為外層，在定位系統和絕緣粘接材料之間交替，按照設計連接導電圖案，形成四層或六層印刷電路板，又稱多層印刷電路板。層數不代表電路板有幾個獨立的布線層，在特殊情況下會加上控制電路板厚度的空層，通常是偶數層，並包括最外層的兩層。主板大部分是4 ~ 8層的結構，但是理論上可以做近100層的 PCB 板。大多數大型超級計算機使用相當多的主板層，但是由於這樣的計算機可以被許多普通計算機集群所取代，超級計算機層已經被逐步淘汰。因為 PCB 層是緊密集成的，不容易看到實際的數字，但如果你仔細看主板，你仍然可以看到。

設計

隨著電子技術的飛速發展，印刷電路板被廣泛應用於各個領域，幾乎所有的電子設備都含有相應的印刷電路板。為了保證電子設備的正常運行，減少它們之間的電磁幹擾，降低電磁汙染對人類和生態環境的不利影響，電磁兼容性設計不容忽視。本文介紹了印刷電路板的設計方法和技巧。

在印刷電路板的設計中，元器件的布局和電路連接的布線是兩個關鍵環節。[1]

布局

布局就是把電路器件放在印刷電路板的布線區域。布局是否合理，不僅影響後面的布線工作，而且對整個電路板的性能有重要影響。在保證電路的功能和性能指標後，為滿足工藝性、測試和維護的要求，元器件應均勻、整齊、緊湊地鋪設在PCB板上，盡量減少和縮短元器件之間的引線和連接，以獲得均勻的組裝密度。

按電路設計流程進行安排各個系統功能模塊電路單元的位置，輸入和輸出信號、高電平和低電平部分盡可能不交叉，信號數據傳輸技術路線最短。

功能區分

元器件的位置應根據電源電壓、數模電路、速度、電流等進行分組，避免相互幹擾。

當數字電路和模擬電路同時安裝在電路板上時，兩個電路的地線和供電系統完全分開，有條件時數字電路和模擬電路分層布置。當電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時，應靠近連接器放置;低速邏輯和內存應遠離連接器放置。這樣有利於降低共模阻抗耦合、輻射和串擾。時鍾電路和高頻電路是幹擾輻射的主要來源，必須分開布置，遠離敏感電路。

熱磁兼顧

盡可能遠離加熱元件和熱元件，以考慮電磁兼容性。

工藝性

⑴層面

盡可能將元件安裝在一側，簡化組裝過程。

⑵距離

元器件企業之間進行距離的最小限制學生根據不同元件外形和其他國家相關工作性能研究確定，目前元器件之間的距離我們一般不小於0.2 mm～0.3mm，元器件距印制板邊緣的距離應大於2mm。

⑶方向

元素的取向和密度應有利於空氣對流。考慮裝配工藝，組件方向盡可能一致。

布線

1、導線

⑴寬度

印刷導體的最小寬度主要由導體與絕緣基板之間的粘合強度和流過它們的電流值決定。印制導線可以盡量寬，尤其是電源線和地線，在板面條件下盡量寬，即使面積緊張，一般也不小於1 mm，尤其是地線，即使不允許局部加寬，也要在允許的地方加寬，以降低整個地線系統的電阻。對於長度超過80mm的導線，即使工作電流不大，也要加寬，以減少導線壓降對電路的影響。

⑵長度

為了最小化布線長度，布線越短，幹擾和串擾越小，寄生電抗越低，輻射越小。特別是場效應管柵極、晶體管底座和高頻電路，更應注意布線的短路問題。

⑶間距

相鄰電線之間的距離應滿足電氣安全的要求。串擾和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便於操作和生產，間距要盡可能寬，最小間距至少要適合所施加的電壓。這個電壓包括工作電壓、附加波動電壓、過電壓和其他原因引起的峰值電壓。當電路中有電源電壓時，出於安全原因，間距應更大。

⑷路徑

信號進行路徑的寬度，從驅動到負載能力應該是一個常數。改變發展路徑研究寬度對路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產生可以改變，會產生影響反射和造成旅遊線路阻抗不平衡。所以，最好能夠保持學習路徑的寬度不變。在布線中，最好方式避免企業使用空間直角和銳角，一般拐角應該具有大於90°。直角的路徑分析內部的邊緣能產生主要集中的電場，該電場作用產生耦合到相鄰關系路徑的噪聲，45°路徑方面優於直角和銳角路徑。當兩條導線以銳角相遇連接時，應將銳角改成圓形。

2、孔徑和焊盤尺寸

安裝孔的直徑應與元件的引線直徑相匹配，使安裝孔的直徑略大於元件引線直徑的(0.15-0.3) mm。一般來說，DIL 封裝的引腳和大多數小部件使用0.8毫米孔徑和大約2毫米的墊直徑。對於大孔徑的襯墊，環氧玻璃的直徑孔徑比約為2，酚醛紙板的直徑孔徑比約為2.5 -3，以獲得更好的附著力。

過孔一般用於多層PCB，其最小可用直徑與板基厚度有關。通常，基板厚度與通孔直徑之比為6: 1。當信號為高速時，過孔產生(1 ~ 4) NH電感和(0.3 ~ 0.8) PF電容的路徑。因此，在鋪設高速信號通道時，過孔應保持在絕對最小值。對於高速並行線(比如地址線和數據線)，如果換層不可避免，你要保證每條信號線的過孔數量是一樣的。而且要盡可能減少過孔數量，必要時設置印刷導體保護環或保護線，防止振蕩，提高電路性能。

3、地線設計

接地設計不當會引起印刷電路板的幹擾，不能滿足設計規范，甚至不能正常工作。地線是電路中電位的參考點，是電流的共通通道。理論上，地電位為零，但實際上，由於導體阻抗的存在，地電位並非處處為零。只要地線有一定的長度，它就不是到處都是零等位點。地線不僅是電路必不可少的共用通道，而且也是幹擾通道。

一點接地是消除地線幹擾的基本原理。所有電路和設備的接地線必須連接到統一的接地點，作為電路和設備的零電位參考點(平面)。一點接地分為公共地線串聯和獨立地線並聯。

公用地線串聯一點接地工作方式方法比較可以簡單，各個模塊電路接地引線比較短，其電阻具有相對小，這種接地處理方式常用於生產設備機櫃中的接地。獨立地線並聯一點接地，只有這樣一個學生物理點被定義為接地參考點，其他企業各個方面需要根據接地的點都直接接到這一點上，各電路的地電位只與本電路的地電流基地阻抗有關，不受任何其他控制電路的影響。

具體布線應注意以下幾點:

(1)接線長度應盡可能短，以盡量減少引線電感。在低頻電路中，由於所有電路的接地電流都流經公共接地阻抗或接地層，因此避免了多點接地。

(B)公共地線應盡可能放置在印刷電路板的邊緣。電路板應盡量保持銅箔做地線，可以增強屏蔽能力。

⑶接地面可用於雙層板，接地面的目的是提供低阻抗地線。

⑷多層印制電路板中，可設置接地層，接地層進行設計成網狀。地線網格的間距我們不能沒有太大，因為地線的一個企業主要作用是發展提供數據信號通過回流路徑，若網格的間距過大，會形成具有較大的信號控制環路面積。大環路面積會引起社會輻射和敏感度分析問題。另外，信號回流中國實際走環路面積小的路徑，其他地線並不能夠起作用。

(地平面可使輻射回路最小化。

PCB 電氣 元件

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